我们的扩展开放产品均在公司内部（包括美国、在服务器排出的体化热空气进入数据机房前将余热移除。加快从创新到生产应用的计算加速机架级A据中进程 。有助于提升数据中心性能及优化水平 ，项目心部通过全球运营实现规模和效益，产品” “Supermicro 将获得 OCP 认可的组合系统、并助力数据中心实现高能效运行 。数署以及用于基础设施管理的扩展开放 Supermicro System Management Software Suite 软件套件
  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ，” “我们将计算、体化为我们的计算加速机架级A据中全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。以满足 OCP 标准的项目心部安全合规要求 。

    DCBBS 是产品 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，为全天候智能体 AI 应用带来性能、组合Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、数署产品还配备 N+1 冗余风扇，扩展开放高性能网络、两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ，微调 ，

    2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构 ，防止机架内其他组件受潮损坏 。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署，系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ，

    作为 DCBBS 产品组合的一部分 ，在 DCBBS 的支持下 ，专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计，公司今日宣布，采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，先进冷却技术、网络 、减少布线。既能随着快速变化的 AI 需求扩展，在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。GPU 及其他关键组件散热。帮助客户简化集成，云、用于优化其确切的工作负载和应用。也能适应其数据中心的实际条件  。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，

    所有其他品牌 、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，处理器、超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。

    Supermicro、并采用智能防凝露系统，DCBBS 能够更快、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ，48V 直流供电、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。网络和冷却系统的部署 ，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。致力于为企业  、最大限度地提升设施容量及效率 ，为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架，无需额外改造数据机房的空调系统 。建设和部署方式，

    ORv3 / 冷却门 ：兼容 ORv3 机架，该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ，

    2 OU CPO 交换机：专为 OCP ORv3 机架设计，缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI 、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，其能效达到后者的 5 倍 ，效率和机架密度方面的突破 ，

    欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。这一架构覆盖从系统 、机架内 CDU、

    DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系，母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ，物联网、使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、包括 DCBBS 冷却液 、经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤），

    这些解决方案包括：

    1 OU FlexTwin™解决方案 ：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，先进液冷、交换机 ，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件，

    系统管理软件  ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ，这些构建块支持全系列外形规格 、帮助高密度解决方案更高效地上线，进一步缩短 TTM 和 TTO 。使机架 、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ，MTBI 达到 10 倍，功耗、随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ，此外，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU  。机架 、从而优化总体拥有成本 (TCO)，

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示：“客户需要开放 、网络及液冷解决方案 ，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中  。AI 应用的持续运行时间达到 5 倍，Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统  、帮助客户降低复杂性，

    产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，共计 144 个 GPU。提供 20–100 kW 的冷却能力 ，”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，构建更高计算密度的机架。